去年推出以USB随身碟形式打造的Neural Compute Stick,让更多内建USB连接埠的电脑运算设备能快速佈署算力辅助,稍早宣布推出第二代产品,并且以Neural Compute Stick 2为称,主要锁定让更多终端设备提昇运算效能。

在北京举办的人工智能开发活动 (AI DevCon)中,Intel宣布藉由过去收购的Movidius旗下Myriad X VPU,让Neural Compute Stick 2能协助连接装置以电脑视觉进行运算,同时也配合OpenVINO开发工具让开发者能藉此打造更多应用模式。

透过电脑视觉运算加速,Intel预期藉由Neural Compute Stick 2的效能表现,让更多开发者能轻易以此打造各类整合人工智能运算的终端装置原型设计,进而扩展更多人工智能运算装置普及应用。

与第一代产品相同,Neural Compute Stick 2也是藉由标准USB 3.0连接埠使用,因此能轻易应用在各类物联网设备、空拍机等装置,或是整合在各类需要额外人工智能算力,或是电脑视觉应用辅助产品,同时也能透过多组串接方式增加整体算力。而搭配Intel旗下RealSense相机元件,更可让装置藉由影像识别方式加快深度学习应用。

此外,在此次于北京举办的人工智能开发活动里,Intel更强调旗下採Cascade Lake架构设计、可扩充延展,同时预计在2019年推出的Xeon Scalable,在搭配Optane DC记忆体模组与Intel DL Boost人工智能技术之下,将能推动更惊人的人工智能运算表现。

而Intel也期望透过Myriad X VPU、Arria 10 FPGA提昇电脑视觉加速运算,针对人工智能深度学习应用部分,则预计在2019年推出代号Spring Crest的Nervana神经网路运算元件,藉此提昇更复杂深度学习应用。



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